宏微科技(688711)控股子公司常州芯動能半導體有限公司（以下簡稱“芯動能”）日前迎來里程碑時刻，公司第100萬只車規級電驅雙面散熱塑封模塊成功下線，芯動能因此成為國內第二家擁有大規模量產車規級雙面散熱塑封模塊能力的半導體公司。

據悉，芯動能成立于2023年5月，由宏微科技聯合常州新北區一期科創投資中心等共同發起，專注于高端塑封功率模塊的開發、設計、生產和銷售。自成立以來，公司迅速建成3條高標準自動化功率模塊生產線，并順利通過車規級客戶驗收。目前，芯動能已成功開發出以塑封DSC雙面散熱模塊為主，結合SSC、DCM、TPAK、SMPD、三電平NPC、3in1塑封全橋模塊等滿足不同市場需求的系列化功率模塊產品。

值得關注的是，本次下線的車規級電驅塑封雙面散熱模塊，采用雙面焊接、雙面散熱技術，封裝形式兼容IGBT和SiC MOSFET芯片，同時在電學、熱學特性及可靠性方面表現出色，能夠滿足200KW以內電機控制器的市場需求，在高壓功率模塊領域具備顯著競爭力。中國作為全球最大的新能源汽車市場，存在巨大的供需缺口。其中車規級電驅雙面散熱塑封模塊憑借其高效散熱性能，為解決國產化短板提供有力支撐。

據悉，該類模塊換流回路的寄生電感降低至6～8nH，熱阻比傳統單面間接水冷降低30%左右，并通過了模塊級和系統級全部可靠性認證，秒級功率循環考核通過了△Tj=115℃條件下50K次的加嚴考核。

目前，芯動能已經獲得國內多家上市公司的意向訂單，并已通過歐洲知名車企的現場審核。未來，芯動能將繼續以高品質塑封功率模塊產品為核心，致力于為客戶提供全方位、更優質的塑封功率模塊解決方案。

作為國家IGBT和FRD標準起草單位之一，宏微科技深耕IGBT、FRD芯片及模塊領域多年，塑封技術一直處于行業領先地位。公司表示，將持續推進傳統灌封與新型塑封雙軌并行的封裝業務結構，產品廣泛應用于工業控制、新能源發電、新能源汽車等領域。2024年，公司在產品結構上持續優化，積極布局光儲模塊開發，涵蓋工商業及集中式地面電站產品，并配套推出125KW儲能產品。公司認為，隨著規模化量產的推進，這些布局有望為公司業績帶來顯著增量。